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美国芯片厂投产推迟、1.4nm延期三星先进制程代工已遭台积电TSM.US

时间:2025-07-04 00:20    来源:网络   阅读量:8724   

美国芯片厂投产推迟、1.4nm延期三星先进制程代工已遭台积电TSM.US

智通财经APP获悉,据报道,三星位于美国的第二座先进制程芯片制造工厂投产时间将从原定的2024年推迟至2026年,主要原因是当地客户需求不足。

这家韩国芯片巨头曾宣布将在未来数年向得克萨斯州投资逾370亿美元。去年12月,拜登政府根据《芯片与科学法案》批准向其提供高达47亿美元的补贴。

一位知情人士表示:“建设进度之所以延迟,是因为极度缺乏大客户订单。即便现在引进设备,(三星)也无法立即开展生产。”

另一位熟悉情况的芯片供应链高管指出,已在得州奥斯汀设厂的三星并不急于为新工厂安装芯片制造设备。

芯片代工战遭台积电碾压?

最近,三星晶圆代工部门还宣布,推迟1.4纳米半导体的量产,将量产目标定在2029年,比之前计划晚了两年。这些举措似乎表明,在当前的行业竞争格局下,三星选择不再与台积电展开全面竞争。

据了解,三星的晶圆代工部门财务状况堪忧。继2023年录得2万亿韩元的运营亏损后,去年该部门的亏损额翻倍至4万亿韩元。分析师预测,2025年该部门可能再亏损3万亿韩元。

相比之下,台积电业绩持续增长,人工智能芯片需求呈现“供不应求”态势。数据显示,这家全球晶圆代工龙头5月营收达3205亿新台币(约合107亿美元),同比增幅达39.6%,分析师平均预期台积电第二季度销售额将增长39%

分析人士指出,三星的代工业务还面临良品率问题——这是衡量芯片制造质量的关键指标。

集邦咨询分析师Joanne Chiao表示:“三星晶圆代工部门此前因良率不稳定导致订单流失。虽然近期良率有所提升,但美国对华高端芯片出口限制令其雪上加霜,目前产能利用率仍低于行业平均水平。”

尽管如此,因估值低廉和美国解除对华芯片设计出口限制,三星在韩国上市的股票在周四创下9个月来新高,高盛表示:“虽然三星二季度业绩可能不及市场预期,或对短期股价构成压力,但投资者已对此充分消化。从风险回报比来看,基于12个月远期PBR评估,该股具备显著的上行空间。”

同样地,台积电美股ADR交易价格在周三涨近4%创历史新高,与英伟达共同堪称全球AI算力产业链中“最耀眼的双星”。

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